SP CONNECT ANTI VIBRATION MODULE(アンチバイブレーションモジュール)
最新のスマートフォンへのダメージを軽減
SP ANTI VIBRATION MODULE アンチバイブレーションモジュール 【ブラック】
特徴
独自開発の振動軽減ラバーによる3D振動軽減効果で、スマートフォンに加わる振動などを最大60%まで抑制。最新のスマートフォンに搭載される繊細なカメラなど電子機器へのダメージを軽減します。各マウントのフォンケース装着部を交換して取り付けます。本体は航空機にも使われるアルミ合金のCNC切削加工仕上げ。回転方向は6°刻みで360°細かい角度調節が可能です。- 作業時間
単独/トータル - -/ -
- 備考
- 注意